POSCAP 鉭-聚合物固體電容器在高頻高溫下可保持穩(wěn)定的電容和 ESR/ESL 值。該產(chǎn)品共有多個(gè)系列,其中包括固體電解芯片電容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 鉭-聚合物電容器系列產(chǎn)品在陽極采用了鉭燒結(jié)體,陰極采用了專用的高導(dǎo)電聚合物。這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)和工藝不但使聚合物鉭技術(shù)的ESR值極低,而且在高頻應(yīng)用中展現(xiàn)出了卓越的性能。POSCAP 電容器還具有高穩(wěn)定性、高耐熱性和高電容容積效率等特性,多款型號(hào)具有緊湊外形,適用于較小的 PCB 空間應(yīng)用。?該系列產(chǎn)品是數(shù)字和高頻設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇
產(chǎn)品介紹 >三洋(松下Panasonic )- TPE 系列聚合物鉭電容 >2R5TPE220MAPB
TPE 系列 2R5TPE220MAPB
基本參數(shù):TPE -3528-220μF-2.5V-±20%-25mΩ
|