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產品簡介
2017-2022年【集成電路】行業(yè)深度調查及投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2017-2022年【集成電路】行業(yè)深度調查及投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
產品價格:¥13000
上架日期:2017-10-27 22:46:18
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詳細說明
    2017-2022年【集成電路】行業(yè)深度調查及投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
    [交付方式]:EMAIL電子版或特快專遞
    [價  格]:印刷版+電子版:13000元/套
    [電  話]: 130 0194 3850
    [郵    箱]:dihuas@163.com
    [出版日期]:2017.10
    [出版機構]:北京蒂華森管理咨詢有限公司
    [面向地區(qū)]:亞洲 北美洲 歐洲 美國 中國 德國 日本
    [關 鍵 詞]:【集成電路】行業(yè)研究報告 【集成電路】市場調查報告
    報告簡介
         投融資發(fā)展研究中心(www.aitrz.com)是國內快速崛起的產業(yè)信息門戶網站,隸屬于北京蒂華森管理咨詢有限公司(簡稱:蒂華森咨詢),依托蒂華森咨詢雄厚的研究實力打造中國最大、最專業(yè)的產業(yè)投資信息收集(研究+傳播)及投資項目咨詢策劃機構。行業(yè)研究報告,項目申請報告,資金申請報告,市場調研,財經資訊,行業(yè)分析報告,市場調查報告,投資咨詢報告,項目可行性研究報告,商業(yè)計劃書,企業(yè)上市IPO咨詢,競爭對手調查,進出口數據,企業(yè)財務數據,募投可研報告,境外投資申請,項目評估報告,投資價值報告。
    〖最新目錄〗
    第1章:中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
    1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
    1.1.1 集成電路行業(yè)統計標準
    1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
    1.1.3 集成電路行業(yè)產業(yè)鏈簡介
    1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析
    (1)國際硅材料供應現狀
    (2)國內集成電路生產材料供應現狀
    1.1.5 集成電路生產設備供給分析
    (1)國內電子工業(yè)專用設備制造業(yè)運行情況
    (2)國內集成電路裝備制造業(yè)狀況分析
    1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    (1)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
    (2)集成電路行業(yè)經濟環(huán)境分析
    (3)集成電路行業(yè)技術環(huán)境分析
    (4)集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析
    1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現狀分析
    1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現狀
    (1)行業(yè)需求穩(wěn)健成長
    (2)全球半導體資本開支開始下降,訂單出貨比穩(wěn)定
    1.2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現狀分析
    (1)行業(yè)經濟指標分析
    (2)行業(yè)結構分析
    (3)行業(yè)總體技術水平分析
    (4)行業(yè)總體競爭力分析
    1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
    (1)國內集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現狀
    (2)國內集成電路行業(yè)整體分布格局
    1.2.4 集成電路產業(yè)面臨的發(fā)展機遇
    1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題
    (1)對進口產品仍有較大依賴性
    (2)技術能力不強
    (3)在產業(yè)格局中處于邊緣
    1.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
    1.3.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況分析
    1.3.2 集成電路設計業(yè)市場規(guī)模分析
    1.3.3 集成電路設計業(yè)市場特征分析
    (1)技術能力大幅提升
    (2)行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
    1.3.4 集成電路設計業(yè)競爭格局分析
    1.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析
    1.3.6 集成電路設計業(yè)發(fā)展前景預測
    1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
    1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現狀分析
    (1)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
    (2)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點
    (3)集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
    1.4.2 集成電路制造行業(yè)經濟指標分析
    (1)集成電路制造行業(yè)經濟指標分析
    (2)集成電路制造行業(yè)主要經濟效益影響因素
    1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
    (1)集成電路制造行業(yè)供給情況分析
    (2)集成電路制造行業(yè)需求情況分析
    (3)全國集成電路制造行業(yè)產銷率分析
    1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預測
    1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
    1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
    1.5.2 集成電路封測業(yè)經營情況分析
    1.5.3 國內外廠商技術水平對比分析
    1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
    (1)國內集成電路封測業(yè)競爭格局分析
    (2)國內集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
    (3)集成電路封裝測試業(yè)競爭結構波特五力模型分析
    1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
    (1)封裝技術發(fā)展趨勢
    (2)應用領域發(fā)展趨勢
    1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預測
    第2章:中國集成電路細分產品市場需求分析
    2.1 IC卡市場需求分析
    2.1.1 IC卡市場需求現狀分析
    2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析
    2.1.3 IC卡市場競爭格局分析
    (1)市場占有率分析
    (2)各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
    2.1.4 IC卡市場需求前景預測
    2.2 計算機市場需求分析
    2.2.1 計算機市場需求現狀分析
    2.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析
    2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析
    2.2.4 計算機市場經營效益分析
    2.2.5 計算機市場競爭格局分析
    (1)整體競爭格局分析
    (2)重點企業(yè)競爭格局分析
    2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預測
    (1)PC市場結構調整,用戶數量將下降
    (2)智能化趨勢提供新的機遇
    (3)游戲本發(fā)展迅猛
    (4)國產化替代浪潮加速
    2.3 無線通信設備市場需求分析
    2.3.1 無線通信設備市場需求現狀分析
    2.3.2 無線通信設備市場供給規(guī)模分析
    2.3.3 無線通信設備市場需求規(guī)模分析
    2.3.4 無線通信設備市場競爭格局分析
    2.3.5 無線通信設備市場需求前景預測
    (1)全球市場預測
    (2)國內市場預測
    2.4 其他消費類電子產品市場需求分析
    2.4.1 其他消費類電子產品需求現狀分析
    2.4.2 其他消費類電子產品需求規(guī)模分析
    2.4.3 其他消費類電子產品競爭格局分析
    (1)數碼相機競爭格局分析
    (2)平板電視競爭格局分析
    (3)智能穿戴設備競爭格局分析
    2.5 微控制單元(MCU)市場需求分析
    2.5.1 MCU市場需求現狀分析
    2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析
    2.5.3 MCU市場競爭格局分析
    (1)MCU市場整體競爭格局
    (2)MCU細分市場競爭格局
    2.5.4 MCU市場需求前景預測
    第3章:中國集成電路芯片市場需求分析
    3.1 SIM芯片市場需求分析
    3.1.1 SIM芯片發(fā)展現狀分析
    3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
    3.1.3 SIM芯片競爭格局分析
    3.1.4 SIM芯片需求前景預測
    3.2 移動支付芯片市場需求分析
    3.2.1 移動支付芯片發(fā)展現狀分析
    (1)移動支付產品分析
    (2)銀聯與中移動移動支付標準之爭已經解決
    (3)已有大量POS機支持NFC功能
    (4)國內供應商開始發(fā)力NFC芯片
    3.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析
    3.2.3 移動支付芯片競爭格局分析
    3.2.4 移動支付芯片需求前景預測
    3.3 身份識別類芯片市場需求分析
    3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現狀分析
    (1)身份識別介紹
    (2)身份識別分類
    3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析
    3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析
    3.3.4 身份識別類芯片存在問題
    (1)缺乏自主知識產權
    (2)安全性尚待加強
    (3)應用尚待開發(fā)
    (4)解決方案仍在探索
    (5)上游產能不足
    3.3.5 身份識別類芯片需求前景預測
    3.4 金融支付類芯片市場需求分析
    3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現狀分析
    3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
    3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析
    3.4.4 金融支付類芯片需求前景預測
    3.5 USB-KEY芯片市場需求分析
    3.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現狀分析
    3.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
    3.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析
    3.5.4 USB-KEY芯片需求前景預測
    3.6 通訊射頻芯片市場需求分析
    3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現狀分析
    3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
    3.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析
    3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預測
    3.7 通訊基帶芯片市場需求分析
    3.7.1 通訊基帶發(fā)展現狀分析
    3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
    3.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析
    (1)國際廠商競爭格局分析
    (2)國內廠商競爭格局分析
    3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預測
    (1)基帶和應用處理器融合加深
    (2)價格戰(zhàn)將加劇
    (3)工藝決定競爭力
    3.8 家電控制芯片市場需求分析
    3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現狀分析
    3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
    3.8.3 家電控制芯片競爭格局分析
    3.8.4 家電控制芯片需求前景預測
    3.9 節(jié)能應用類芯片市場需求分析
    3.9.1 節(jié)能應用類芯片發(fā)展現狀分析
    3.9.2 節(jié)能應用類芯片需求規(guī)模分析
    3.9.3 節(jié)能應用類芯片競爭格局分析
    3.9.4 節(jié)能應用類芯片需求前景預測
    3.10 電腦數碼類芯片市場需求分析
    3.10.1 電腦數碼類芯片發(fā)展現狀分析
    3.10.2 電腦數碼類芯片需求規(guī)模分析
    3.10.3 電腦數碼類芯片競爭格局分析
    3.10.4 電腦數碼類芯片需求前景預測
    第4章:中國集成電路下游市場需求分析
    4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
    4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現狀分析
    (1)計算機行業(yè)產值規(guī)模
    (2)計算機行業(yè)外貿出口
    (3)計算機行業(yè)投資情況分析
    4.1.2 計算機對集成電路需求分析
    4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析
    4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現狀分析
    4.2.2 智能手機對集成電路需求現狀
    4.3 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析
    4.3.1 可穿戴設備行業(yè)發(fā)展現狀分析
    4.3.2 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析
    4.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
    4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現狀分析
    (1)工業(yè)機器人發(fā)展現狀
    (2)變頻器發(fā)展現狀
    (3)傳感器發(fā)展現狀
    (4)工控機發(fā)展現狀
    (5)機器視覺發(fā)展現狀
    (6)3D打印發(fā)展現狀
    (7)運動控制器發(fā)展現狀
    4.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現狀
    4.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
    4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現狀分析
    4.5.2 汽車電子對集成電路需求現狀
    4.5.3 汽車電子對集成電路需求前景
    第5章:主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
    5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
    5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現狀分析
    5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析
    5.1.3 外商獨資企業(yè)經營情況分析
    5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析
    5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
    5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
    5.1.7 蒂華森咨詢對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議
    5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
    5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現狀分析
    5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析
    5.2.3 中外合資企業(yè)經營情況分析
    5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析
    5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
    5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
    5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
    5.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析
    5.2.9 蒂華森咨詢對中外合資企業(yè)發(fā)展建議
    5.3 內資企業(yè)發(fā)展分析
    5.3.1 內資企業(yè)發(fā)展現狀分析
    5.3.2 內資企業(yè)市場份額分析
    5.3.3 內資企業(yè)經營情況分析
    5.3.4 內資企業(yè)扶持政策分析
    5.3.5 內資企業(yè)投資并購分析
    5.3.6 內資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
    5.3.7 內資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
    5.3.8 內資企業(yè)存在問題分析
    5.3.9 內資企業(yè)最新動向分析
    5.3.10 國內市場進口替代空間分析
    5.3.11 蒂華森咨詢對內資企業(yè)發(fā)展建議
    第6章:重點區(qū)域集成電器產業(yè)發(fā)展分析
    6.1 長三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.1.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況
    6.1.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析
    6.1.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
    6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
    6.1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
    6.1.6 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測
    6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.2.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況
    6.2.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析
    6.2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
    6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
    6.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
    6.2.6 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測
    6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.3.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況
    6.3.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析
    6.3.3 集成電路產業(yè)配套發(fā)展分析
    6.3.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
    6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
    6.3.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
    6.3.7 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測
    6.4 其他重點地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.4.1 重慶市集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.4.2 四川省集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.4.3 西安市集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    6.4.4 湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展分析
    第7章:集成電路領先企業(yè)發(fā)展分析
    7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
    7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)組織架構分析
    (4)企業(yè)產品結構分析
    (5)企業(yè)目標市場分析
    (6)企業(yè)營銷網絡分析
    (7)企業(yè)新產品動向分析
    (8)企業(yè)技術水平分析
    (9)企業(yè)核心競爭力分析
    (10)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (11)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)組織與結構分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)技術水平分析
    (7)企業(yè)核心競爭力分析
    (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (9)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.1.4 國民技術股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (9)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.1.5 紫光國芯股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.1.6 飛思卡爾半導體(中國)有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)技術水平分析
    (5)企業(yè)核心競爭力分析
    (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (7)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.2 集成電路設計企業(yè)發(fā)展分析
    7.2.1 炬力集成電路設計有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)營銷網絡分析
    (5)企業(yè)新產品動向分析
    (6)企業(yè)技術水平分析
    (7)企業(yè)核心競爭力分析
    (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (9)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.2.2 紫光股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    1)主要經營指標分析
    2)企業(yè)盈利能力分析
    3)企業(yè)運營能力分析
    4)企業(yè)償債能力分析
    5)企業(yè)發(fā)展能力分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)新產品動向分析
    (6)企業(yè)技術水平分析
    (7)企業(yè)核心競爭力分析
    (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (9)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.2.3 北京中星微電子有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.2.4 深圳海思半導體有限公司
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)營銷網絡分析
    (5)企業(yè)新產品動向
    (6)企業(yè)技術水平分析
    (7)企業(yè)核心競爭力分析
    (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    7.2.5 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
    7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)技術水平分析
    (5)企業(yè)新產品動向
    (6)企業(yè)營銷網絡分析
    (7)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (8)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.3.2 SK海力士半導體(中國)有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)營銷網絡分析
    (5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (6)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.3.3 和艦科技(蘇州)有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)營銷網絡分析
    (5)企業(yè)核心競爭力分析
    (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (7)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.3.4 上海先進半導體制造股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)營銷網絡分析
    (5)企業(yè)核心競爭力分析
    (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (7)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
    7.4.1 日月光封裝測試(上海)有限公司
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)技術水平分析
    (5)企業(yè)銷售渠道分析
    (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    7.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.4.3 蘇州晶方半導體科技股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析
    (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
    (2)企業(yè)經營情況分析
    (3)企業(yè)產品結構分析
    (4)企業(yè)目標市場分析
    (5)企業(yè)營銷網絡分析
    (6)企業(yè)新產品動向分析
    (7)企業(yè)技術水平分析
    (8)企業(yè)核心競爭力分析
    (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
    (10)企業(yè)最新發(fā)展動向
    第8章:集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
    8.1 集成電路行業(yè)市場前景預測
    8.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測
    8.1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
    (1)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
    (2)集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢
    (3)集成電路行業(yè)產品結構趨勢
    (4)集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
    8.2 集成電路行業(yè)投資前景分析
    8.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
    (1)有利因素
    (2)不利因素
    8.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析
    (1)技術壁壘
    (2)人才壁壘
    (3)資金實力壁壘
    (4)產業(yè)化壁壘
    (5)客戶維護壁壘
    8.2.3 集成電路行業(yè)投資風險分析
    (1)政策風險
    (2)宏觀經濟風險
    (3)供求風險
    (4)其他風險
    8.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
    (1)行業(yè)發(fā)展空間較大
    (2)行業(yè)政策扶持利好
    (3)下游應用市場增長迅速
    (4)行業(yè)目前投資規(guī)模偏小
    8.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議
    8.3.1 蒂華森咨詢關于集成電路行業(yè)投資熱點分析
    (1)集成電路設計業(yè)被看好
    (2)網絡通信領域依然是核心
    (3)智能家居等市場集成電路需求強勁
    (4)小型化和立體化封裝技術具有發(fā)展?jié)摿?br /> 8.3.2 蒂華森咨詢關于集成電路行業(yè)投資機會分析
    8.3.3 蒂華森咨詢關于集成電路細分市場投資建議
    8.3.4 蒂華森咨詢關于集成電路區(qū)域布局投資建議
    8.3.5 蒂華森咨詢關于集成電路企業(yè)并購重組建議
    圖表目錄

    圖表1:集成電路行業(yè)代碼表
    圖表2:摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖(單位:個)
    圖表3:集成電路產業(yè)鏈示意圖
    圖表4:不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖(單位:百萬平方英寸,年)
    圖表5:2011-2016年國內電子工業(yè)專用設備制造業(yè)規(guī)模情況(單位:家,億元,%)
    圖表6:集成電路行業(yè)主要政策分析
    圖表7:《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》主要內容
    圖表8:2012-2016年美國非農就業(yè)人口變化情況(單位:千人)
    圖表9:2012-2016年美國失業(yè)率情況(單位:%)
    圖表10:2012-2016年美國實際GDP年化季率(單位:%)
    圖表11:2012-2016年ISM采購經理人指數情況
    圖表12:2012-2016年歐元區(qū)就業(yè)和失業(yè)情況(單位:千人,%)
    圖表13:2012-2016年歐元區(qū)分季度GDP及增長情況(單位:億歐元,%)
    圖表14:2011年以來歐元區(qū)政府債務變化情況(單位:%)
    圖表15:2011-2016年日本失業(yè)率(單位:%)
    圖表16:2011-2016年日經225指數走勢
    圖表17:2012-2016年日本實際GDP年化季率(單位:%)
    圖表18:2011-2016年新興經濟體GDP增長情況(單位:%)
    圖表19:2011-2016年美元與新興經濟體貨幣匯率變化情況(單位:%)
    圖表20:2005-2016年中國國內生產總值情況及預測(單位:萬億元,%)
    圖表21:2011-2016年國內工業(yè)增加值增速(單位:億元,%)
    圖表22:2017年國內主要宏觀經濟指標增長率預測(單位:%)
    圖表23:國內集成電路制造行業(yè)銷售額與GDP關聯分析圖(單位:億元,萬億元)
    圖表24:2000-2017年國內集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數量變化圖(單位:項)
    圖表25:2000-2017年集成電路行業(yè)專利公開數量變化圖(單位:項)
    圖表26:截至2017年集成電路行業(yè)專利申請人(前十名)綜合比較(單位:項,%,人,年)
    圖表27:截至2017年國內集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領域(前十位)(單位:項)
    圖表28:2007-2016年全球半導體市場銷售額及增速(單位:千美元,%)
    圖表29:2011-2016年中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況(單位:億元,億美元,%)
    圖表30:2011-2016年國內集成電路產業(yè)結構(單位:億元,%)
    圖表31:中國集成電路產業(yè)長三角地區(qū)分布概況
    圖表32:未來集成電路產業(yè)的整體空間布局特點分析
    圖表33:2011-2016年國內集成電路設計市場銷售收入和增長情況(單位:億元,%)
    圖表34:2012-2016年國內集成電路設計業(yè)競爭格局變化情況(單位:家)
    圖表35:集成電路設計業(yè)發(fā)展策略簡析
    圖表36:2017-2022年國內集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測(單位:億元,%)
    圖表37:集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析
    圖表38:2011-2016年國內集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析(單位:家,億元,%)
    圖表39:2011-2016年國內集成電路制造行業(yè)盈利能力分析(單位:%)
    圖表40:2011-2016年國內集成電路制造行業(yè)運營能力分析(單位:次)
    圖表41:2011-2016年國內集成電路制造行業(yè)償債能力分析(單位:%,倍)
    圖表42:2011-2016年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析(單位:%)
    圖表43:2012-2016年國內集成電路制造行業(yè)主要經濟指標統計表(單位:萬元,家,%)
    圖表44:2005-2016年國內集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產值及增長率走勢(單位:億元,%)
    圖表45:2005-2016年國內集成電路制造行業(yè)產成品余額及增長率走勢圖(單位:億元,%)
    圖表46:2005-2016年國內集成電路制造行業(yè)銷售產值及增長率變化情況(單位:億元,%)
    圖表47:2005-2016年國內集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖(單位:億元,%)
    圖表48:2005-2016年國內集成電路制造行業(yè)產銷率情況(單位:%)
    圖表49:2010-2016年中國集成電路封裝測試業(yè)業(yè)市場規(guī)模及增長(單位:億元,%)
    圖表50:國內封測廠商與行業(yè)領先封測廠商主要技術對比
    圖表51:五力模型簡介
    圖表52:集成電路封裝測試業(yè)供應商議價能力分析
    圖表53:集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析
    圖表54:集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析
    圖表55:國內集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析
    圖表56:封裝技術應用領域發(fā)展趨勢
    圖表57:2017-2022年國內集成電路封裝測試業(yè)市場規(guī)模預測圖(單位:億元,%)
    圖表58:IC卡行業(yè)需求領域分析
    圖表59:國內IC卡出貨量分布情況(單位:%)
    圖表60:2004-2016年我國IC卡銷售數量變化情況(單位:億張,%)
    圖表61:國內智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率(單位:%)
    圖表62:國內智能卡芯片提供商優(yōu)勢領域
    圖表63:2017-2022年國內IC卡需求量預測(單位:億張)
    圖表64:2014-2016年國內計算機整機產量及增長情況(單位:萬臺,%)
    圖表65:2016年國內計算機行業(yè)銷售產值及增長情況(單位:億元,%)
    圖表66:2010-2016年國內計算機行業(yè)利潤增長情況(單位:%)
    圖表67:2016年國內手機累計產量情況(單位:萬臺,%)
    圖表68:2013-2016年國內智能手機銷量(單位:億部,%)
    圖表69:2016年國內智能手機銷量(單位:百萬臺,%)
    圖表70:2006-2016年全球其他消費類電子產品市場規(guī)模及增長(單位:十億美元,%)
    圖表71:2013-2016年國內數碼相機市場品牌關注比例對比(單位,%)
    圖表72:國內數碼相機市場影響因素分析
    圖表73:2016年國內平板電視市場品牌關注比例分布(單位,%)
    圖表74:2012-2020年全球可穿戴設備市場規(guī)模(單位,百萬臺)
    圖表75:2016年國內智能手表市場品牌關注比例分布(單位,%)
    圖表76:2016年年國內智能手環(huán)市場品牌關注比例分布(單位,%)
    圖表77:2016年國內MCU應用領域銷售額分布(單位:%)
    圖表78:2008-2016年國內MCU市場規(guī)模及增長情況(單位:億元,%)
    圖表79:2016年中國MCU市場品牌銷售額結構(單位:%)
    圖表80:2016年國內小家電MCU市場品牌競爭結構(單位:%)
    圖表81:2016年國內鼠標鍵盤MCU市場品牌競爭結構(單位:%)
    圖表82:2016年國內便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結構(單位:%)
    圖表83:2016年國內智能電表MCU市場品牌競爭結構(單位:%)
    圖表84:2017-2022年國內MCU市場規(guī)模預測(單位:億元)
    圖表85:2011-2016年全球SIM卡出貨量情況(單位:億張,百萬張)
    圖表86:移動支付主要芯片產品
    圖表87:NFC-SIM產業(yè)鏈
    圖表88:移動支付芯片制造企業(yè)基本情況
    圖表89:2017-2022年移動支付芯片市場需求規(guī)模預測(單位:億部,億人,億元,元,%)
    圖表90:身份識別技術的分類
    圖表91:2017-2022年中國金融支付類芯片市場規(guī)模預測圖(單位:億顆)
    圖表92:USBKey芯片市場區(qū)域分布(單位:%)
    圖表93:2010年以來中國通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億元)
    圖表94:2017-2022年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預測圖(單位:億元)
    圖表95:2010-2016年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億美元)
    圖表96:2008-2016年中國IGBT芯片市場規(guī)模走勢圖(單位:億元,%)
    圖表97:2010年以來中國智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億元,%)
    圖表98:2010年以來中國鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億元,%)
    圖表99:2016年國內IGBT芯片市場份額(單位:%)
    圖表100:2016年國內便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局(單位:%)
    圖表101:2016年國內智能電表控制芯片市場競爭格局(單位:%)
    圖表102:2011年以來中國電腦數碼類芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億元)
    圖表103:2010年以來中國鼠標芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億元,%)
    圖表104:2016年中國鼠標鍵盤用控制芯片市場競爭格局(單位:%)
    圖表105:2016年中國MP3用SOC芯片市場競爭格局(單位:%)
    圖表106:2017-2022年中國電腦數碼類芯片需求規(guī)模預測(單位:億元)
    圖表107:2017-2022年中國鼠標芯片需求規(guī)模預測(單位:億元)
    圖表108:2016年中國計算機行業(yè)季度產值規(guī)模走勢圖(單位:億元,%)
    圖表109:2016年中國計算機行業(yè)累計出口額及增速情況(單位:億美元,%)
    圖表110:2010-2016年中國計算機行業(yè)固定資產投資及增長情況(單位:億元,%)
    圖表111:2011-2016年中國計算機行業(yè)集成電路需求規(guī)模(單位:億元)
    圖表112:2017-2022年國內計算機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預測(單位:億元)
    圖表113:2016年中國手機行業(yè)月度累計產量及增速(單位:萬臺,%)
    圖表114:2010-2016年中國智能手機行業(yè)市場出貨量走勢圖(單位:億部)
    圖表115:2017-2022年智能手機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預測圖(單位:億元)
    圖表116:2012-2016年中國可穿戴設備行業(yè)市場規(guī)模走勢圖(單位:億元)
    圖表117:2011-2016年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模走勢圖(單位:億元,%)
    圖表118:2017-2022年工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預測圖(單位:億元)
    圖表119:2001-2016年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖(單位:億元)
    圖表120:2010年以來中國汽車電子行業(yè)集成電路需求量及占集成電路市場規(guī)模的比重(單位:億元,%)
    投融資發(fā)展研究中心同時提供
    【集成電路】行業(yè)研究報告
    【集成電路】項目申請報告
    【集成電路】項目資金報告
    【集成電路】行業(yè)分析報告
    【集成電路】市場調查報告
    【集成電路】投資咨詢報告
    【集成電路】募投可研報告
    【集成電路】項目環(huán)評報告
    【集成電路】并購重組報告
    【集成電路】項目商業(yè)計劃書
    【集成電路】“十三五”專題
    【集成電路】項目投資實施方案
    【集成電路】項目資金申請報告
    【集成電路】項目節(jié)能評估報告
    【集成電路】行業(yè)市場研究報告
    【集成電路】企業(yè)上市IPO咨詢
    【集成電路】項目可行性研究報告
    【集成電路】PPP模式深度分析報告
    【集成電路】項目穩(wěn)定回報論證報告
    【集成電路】項目投資風險評定報告
    【集成電路】項目穩(wěn)定回報論證報告
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