供應(yīng)18位平板充電柜柜體式價(jià)格
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2017年包括蘋(píng)果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出的智能手機(jī)芯片解決方案，面對(duì)成長(zhǎng)趨緩的全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，殺價(jià)絲毫未停歇，加上手機(jī)品牌大廠仍堅(jiān)持自研芯片，以及手機(jī)芯片供應(yīng)商紛采用進(jìn)的10nm制程技術(shù)，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機(jī)芯片廠想要更的目標(biāo)恐將落空。2017年全球智能手機(jī)芯片賣(mài)點(diǎn)，應(yīng)會(huì)是10nm先進(jìn)制程技術(shù)，雖然具備更能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價(jià)格，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產(chǎn)的新款手機(jī)芯片毛利率不如預(yù)期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機(jī)芯片廠的課題。產(chǎn)業(yè)界從32／28nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)22／20nm制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，首度遭遇了成本上升的情況業(yè)界專家們將原因指向了遲遲未能”上臺(tái)面”的極紫外光微影技術(shù)，就因?yàn)樵撔乱淮⒂凹夹g(shù)仍未能順利誕生，使得22nm以下的IC仍得透過(guò)多重圖形（多）來(lái)實(shí)現(xiàn)，這意味著復(fù)雜的設(shè)計(jì)流程、高風(fēng)險(xiǎn)，以及高昂的成本。
