為什么選擇 6SC6140-0FE01
6SC6140-0FE01系列補(bǔ)充了SHARC+內(nèi)核和DSP加速器系列，并新增了一款A(yù)RM Cortex-A5處理器，F(xiàn)PU和Neon DSP擴(kuò)展指令集可以應(yīng)付額外的實(shí)時(shí)處理任務(wù)與管理外設(shè)，以便連接音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用中的時(shí)間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)。這些接口包括千兆以太網(wǎng)接口(支持AVB和IEEE-1588)、高速USB 接口、移動(dòng)存儲(chǔ)(包括SD/SDIO)、PCI Express和多種其他連接選項(xiàng)，以便打造出靈活而精簡(jiǎn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
SC589處理器框圖
6SC6140-0FE01系列(不包括ARM Cortex-A5內(nèi)核)則是面向一般需要DSP協(xié)處理器的應(yīng)用，包括兩個(gè)SHARC+內(nèi)核和DSP加速器，同時(shí)還帶有與內(nèi)核相匹配的一組外設(shè)。出于安全考慮，ADI還同時(shí)推出了ARM TrustZone安全功能以及一個(gè)板載的加密硬件加速器，對(duì)于可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用，可通過存儲(chǔ)器奇偶校驗(yàn)和糾錯(cuò)硬件提高數(shù)據(jù)的完整性。
對(duì)于為什么選擇Cortex-A5內(nèi)核，陸磊說“這完全是基于和客戶進(jìn)行深入溝通后做出的決定”。因?yàn)槭褂眠@兩個(gè)系列的用戶大多集中在汽車音響、消費(fèi)類專業(yè)音響和電機(jī)控制領(lǐng)域，A5 內(nèi)核四五百兆的處理能力就能夠滿足應(yīng)用需求。他們更在意的，其實(shí)是系統(tǒng)整體功耗水平，如果選用A9、A15或是A53內(nèi)核，就很難在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)平衡?！榱诉M(jìn)一步降低功耗，ADI這次在ADSP-SC58x系列中選用了兩顆450MHz SHARC+內(nèi)核，而不是直接將主頻拉升至900MHz。這樣做的目的，在于功耗與溫度不是線性而是指數(shù)關(guān)系，一顆900MHz內(nèi)核的功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于兩顆450MHz內(nèi)核，高溫下更是如此，很難實(shí)現(xiàn)全速運(yùn)行時(shí)系統(tǒng)功耗2W的目標(biāo)。在軟件IP保護(hù)日益成為工業(yè)安全領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)切話題的情況下，新產(chǎn)品還提供了一個(gè)內(nèi)部的加密硬件加速器，可提供快速安全引導(dǎo)以及解密和認(rèn)證功能。
單芯片集成式SoC用于汽車音頻放大器
開源操作系統(tǒng)未來在工業(yè)領(lǐng)域更有前景
ADSP-SC58x/2158x受Crosscore Embedded Studio開發(fā)工具套件支持，為設(shè)計(jì)工程師提供了交互式實(shí)時(shí)開發(fā)工具，幫助其優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間。通過和Micrium合作，ADI在SHARC+和ARM Cortex-A5內(nèi)核上推出了μC/OSII andμC/OS-III實(shí)時(shí)核心，以及運(yùn)行于ARM Cortex-A5之上的Micrium USB主機(jī)、USB設(shè)備和文件系統(tǒng)堆棧。此外，ADI還提供了一款面向Cross Core Embedded Studio的Linux插件，使客戶得以利用面向嵌入式Linux的通信堆棧和應(yīng)用包，使其運(yùn)行在ARM Cortex-A5內(nèi)核上。
完整開發(fā)工具
陸磊認(rèn)為開源操作系統(tǒng)在未來工業(yè)領(lǐng)域中將會(huì)有更好的發(fā)展?！昂芏嘤脩裟壳按_實(shí)都在用風(fēng)河等操作系統(tǒng)，這點(diǎn)是不容否認(rèn)的，畢竟人家有品牌知名度，也很穩(wěn)定。但另一方面，風(fēng)河產(chǎn)品的價(jià)格是比較貴的，隨著用戶技術(shù)能力的提高，他們掌握了越來越多的自主IP，完全自己掌控系統(tǒng)的心情就越迫切?；谶@樣的考慮，相當(dāng)數(shù)量的用戶開始在高端伺服驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)控制領(lǐng)域選用開源操作系統(tǒng)，比如Linux OS，這個(gè)趨勢(shì)目前來看已經(jīng)很明顯了?！?br />
他同時(shí)否認(rèn)了支持輕量級(jí)TCP/IP堆棧(LwIP)就會(huì)對(duì)系統(tǒng)安全性和穩(wěn)定性產(chǎn)生影響的說法?！斑@是一個(gè)認(rèn)知上的誤區(qū)。”陸磊說，它們之間并不矛盾，即使是μC OS，也是經(jīng)過了相當(dāng)多認(rèn)證的，包括醫(yī)療、航空航天等高端應(yīng)用。另一方面，操作系統(tǒng)輕量化在某種程度上對(duì)客戶是利大于弊的，它提升了整個(gè)系統(tǒng)的響應(yīng)速度，用戶可以將更多資源投入到研究自身算法中。
ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列現(xiàn)在開始提供產(chǎn)品樣片，同時(shí)提供全套開發(fā)工具。選項(xiàng)包括一個(gè)或兩個(gè)SHARC+內(nèi)核，帶或不帶ARM Cortex-A5內(nèi)核，各種外設(shè)配置以及兩種19mmx19mm BGA封裝選擇。這些產(chǎn)品的萬片訂量報(bào)價(jià)為17.00美元/片起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite 外加ICE-1000 仿真器和Cross Core Embedded Studio許可的限時(shí)特惠價(jià)為495美元。
OFweek工控網(wǎng)訊“富士康已經(jīng)與印度馬哈拉施特拉邦政府簽署協(xié)議，將在未來5年內(nèi)投資50億美元建設(shè)電子制造工廠。
據(jù)悉，此次交易由富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘和馬哈拉施特拉邦首席部長(zhǎng)德文德拉·法德納維斯共同簽署并宣布。郭臺(tái)銘表示，富士康正在當(dāng)?shù)貙ふ液献骰锇椤Ｋ芙^透露，富士康是否將在這一工廠生產(chǎn)手機(jī)。
富士康的這一決定將是對(duì)印度總理莫迪“印度制造”戰(zhàn)略的支持。根據(jù)這一戰(zhàn)略，作為亞洲第三大經(jīng)濟(jì)體的印度將發(fā)展成為一個(gè)制造業(yè)大國(guó)。
此前，郭臺(tái)銘表示正考慮在印度多個(gè)邦建立制造工廠，并尋找潛在合作伙伴。印度可協(xié)助富士康緩解中國(guó)工資上漲的壓力。他曾預(yù)計(jì)，到2020年，富士康計(jì)劃在印度建設(shè)10到12處設(shè)施，包括工廠和數(shù)據(jù)中心。
富士康是全球最大電子品代工商，客戶包括蘋果、黑莓、小米、亞馬遜等。通過在印度建設(shè)制造工廠，有助于富士康應(yīng)對(duì)中國(guó)工人工資上漲的壓力。目前，富士康的iPhone代工業(yè)務(wù)大部分位于中國(guó)。美國(guó)密西根理工大學(xué)(Michigan Tech)透過結(jié)合石墨烯的高電子遷移率與氮化硼碳奈米管(BNNT)的絕緣層特性，期望開發(fā)出尺寸較矽(Si)更小且更具熱效能的無半導(dǎo)體(semiconductor-less)異質(zhì)接面電晶體，從而在國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)預(yù)期的2028年大限時(shí)接棒。
“我們對(duì)于這個(gè)研究主題的興趣在于打造完全不使用半導(dǎo)體的電子元件。盡管其他人正致于解決矽基電晶體的根本問題，我們則大膽地從探索不使用半導(dǎo)體的電路著手。由于石墨烯提供了高電子遷移率，將它應(yīng)用在數(shù)位交換器時(shí)，可帶來具有吸引力的研究里程碑，”密西根理工大學(xué)教授Yoke Khin Yap表示，“研究結(jié)果顯示在石墨烯上生長(zhǎng)電子絕緣BNNT，可利用石墨烯帶來高效益的數(shù)位交換器?！?br />
過去幾年來，石墨烯已經(jīng)成為各種先進(jìn)研究的主題，但大部份的研究都著重于其零能隙特性進(jìn)一步調(diào)整或加以摻雜，期望使其作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體的替代材料。然而，密西根理工大學(xué)則保留石墨烯零能隙導(dǎo)體的特性，進(jìn)一步為其結(jié)合寬能隙的絕緣體BNNT，期望打造出一種矽晶無法超越的超高密度異質(zhì)接面結(jié)構(gòu)。
密西根理工大學(xué)日前與美國(guó)橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(ORNL)共同發(fā)表具有金量子點(diǎn)(QD)的BNNT，使其一種像穿隧電晶體一樣電子可在量子點(diǎn)之間跳躍的元件；這篇名為“帶金量子點(diǎn)功能的BNNT室溫穿隧行為”(Room-Temperature Tunneling Behavior of Boron Nitride Nanotubes Functionalized with Gold Quantum Dots)的報(bào)告已經(jīng)發(fā)表在《先進(jìn)材料》(Advanced Materials)期刊中。
研究人員在發(fā)現(xiàn)石墨烯具有相容于氮化硼的晶格結(jié)構(gòu)后，除去了在其介面上的電子散射，他們認(rèn)為可共同利用于創(chuàng)造出像電晶體般行為的異質(zhì)接面。
結(jié)合石墨烯(灰色)的化學(xué)結(jié)構(gòu)與BNNT(粉紅和紫色)，成為打造無半導(dǎo)體數(shù)位交換器的關(guān)鍵。
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