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HTCP不僅具有優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱性能，還具有無硅基油劑的優(yōu)點(diǎn)。HTCP的特別性能來源于不同金屬氧化物（硅酸鹽材料）粉末的創(chuàng)新應(yīng)用。這些材料都屬于絕緣體，因此即使這種膏體粘在組件的其他部分也不會引起漏電。
HTCP不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的電阻增大，電弧或機(jī)械磨損問題，焊接時因硅而引起的類似問題也就同樣被避免了。HTCP應(yīng)適用于大量熱度需迅速散去的情況，通常熱源的散熱是通過幾層不同材料的傳導(dǎo)而不是對流來散熱的。應(yīng)該注意的是，導(dǎo)熱膏體只會有助于散熱，因此可被應(yīng)用于整個系統(tǒng)中導(dǎo)熱性能差的界面上。這是散熱產(chǎn)品通常的用途。
散熱系數(shù)與溫度的不同，材料層的厚度，及材料的導(dǎo)熱性能都有直接聯(lián)系。
易力高公司出產(chǎn)一系列全面的散熱產(chǎn)品，包括硅基或無硅的散熱膏（HTS及HTC），RTV橡膠（CTR），粘著環(huán)氧樹脂（TBS）及封裝樹脂（ER2074）。HTCP在無硅基礎(chǔ)油的基礎(chǔ)上提供了很高的導(dǎo)熱系數(shù)，它所具有的優(yōu)異性能來自于各種金屬氧化物（陶瓷）粉，
這些絕緣材料的應(yīng)用保證了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。
HTCP不含硅脂，因此不會在具有高觸點(diǎn)電阻、電弧或機(jī)械負(fù)荷的電子觸點(diǎn)上漂移，類似的由于硅脂造成的焊接問題也不會產(chǎn)生。
HTCP用于有大量的熱需要迅速而有效地排出的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強(qiáng)制對
流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中***小，即是速率決定點(diǎn)，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。熱流動的速率取決于溫差、層厚及導(dǎo)熱脂的導(dǎo)熱系數(shù)。
Electrolube提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS&HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)
氧體系（TBS）及一種環(huán)氧填充樹脂（ER2074）
本公司還有此種散熱材料的硅基產(chǎn)品，型號是HTSP。