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技術(shù)指標(biāo)
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檢測(cè)類型
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層壓前和層壓后 晶硅組件檢測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)組件，雙玻組件等
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相機(jī)像素
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EL 4*230W （1920*1200）像素
AI 4*2000W （5440*3468）像素
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圖片分辨率
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EL＜0.4mm/pixel；外觀≤0.2mm/pixel
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相機(jī)類型
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采用SONY芯片
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鏡頭
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CCD工業(yè)紅外光學(xué)鏡頭
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快門(mén)
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電子快門(mén)
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圖像拼接
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圖像自動(dòng)拼接
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通電成功率
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一次通電成功率＞99.95%；可以自動(dòng)識(shí)別是否通電，并報(bào)警
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拍攝方式
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組件正面向下，移動(dòng)三次成像
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測(cè)試周期
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≤30s
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