晶圓硅片做為半導(dǎo)體芯片的核心配件，其在前端歷經(jīng)非常復(fù)雜的工藝而成的，在晶圓片切割/磨片/粘片/烘烤的時候用對其保護(hù)顯得格外的重要，特別是產(chǎn)品在周轉(zhuǎn)存儲的時候。選用3寸晶圓框架盒可以避免晶圓硅片在周轉(zhuǎn)存儲中出現(xiàn)的缺角、碰傷、刮花等問題的發(fā)生。
3寸耐高溫晶圓盒用于晶圓切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤，其兩個側(cè)板、頂板、連桿、擋條采用6063-T5鋁型材經(jīng)過CNC精密加工和表面硬質(zhì)氧化處理，表面光滑無毛刺，堅固耐用，外形美觀大方。同時配置不銹鋼旋轉(zhuǎn)檔桿可以更好的固定保護(hù)晶圓片。
產(chǎn)品參數(shù)
材質(zhì)：6060-T5鋁型材
槽數(shù)：25槽
尺寸：143*86*90 mm
表面處理：硬質(zhì)氧化
配件：側(cè)板*2、頂板*1、檔條*2、連桿*1、活動檔條*1
用途：用于切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤
