多功能紫外激光精密加工設(shè)備
l 設(shè)備組成
UV LMP-355-II型多功能紫外激光精密切割/標刻設(shè)備主要由進口全固態(tài)紫外激光器、花崗巖機座、XY直線電機及吸附工作臺、光路系統(tǒng)、開放式工控系統(tǒng)、激光加工運動控制卡、UVLMP
Pro-II CAD/CAM工藝軟件、穩(wěn)壓電源以及電氣機柜等組成。
n 高性能紫外激光器：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的14W/355nm全固態(tài)紫外激光器，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；
n 優(yōu)化設(shè)計的光學系統(tǒng)：保證高的光束質(zhì)量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；
n 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)：提高光柵尺分辨率，保證機床的定位和重復精度；
n 采用位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)：激光基準點與機床基準點高精度重合；
n 采用高剛性設(shè)計、減振機床墊塊和天然花崗巖組成的基座，消除工作臺啟動/停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動；
n 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的控制軟件界面人性化，功能完備，操作簡捷，易于開發(fā)。輸入文件格式為gbr和dxf，可用CAM軟件直接轉(zhuǎn)換，dxf文件可用CAD軟件方便編輯。
l 設(shè)備用途
各自金屬/非金屬材料的微細打孔、精密切割、精密標刻等，典型應(yīng)用包括FPC外型切割、輪廓切割、鉆孔、覆蓋膜開窗口；玻璃膜、陶瓷、硅片等極硬極脆材料的刻蝕。
l 加工特點
1) 精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達3um，重復精度達1um,又因為數(shù)據(jù)采用計算機設(shè)計文件，計算機直接驅(qū)動，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大幅面電路板
此優(yōu)點更加突出。
2) 加工質(zhì)量好，切割各種撓性線路板材料和覆蓋膜，干凈無炭化，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛撓結(jié)合材料也相當容易，可以一次完成，沒有對位難題，也不會產(chǎn)生毛刺。
3) 加工周期短，每小時可以切割焊盤6000個，圓孔更可多達8000個，數(shù)據(jù)處理、加工一氣呵成，模板立等可取。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計到制造之間工序，可以對市場做出快速反應(yīng)。
4) 質(zhì)量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模板制作基本無廢品，適合大批量、自動化SMT生產(chǎn)需求。
5) 孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，尺寸和形狀可以控制；
6) 無環(huán)境污染 不用化學藥液，不需要化學處理。
