GM55：是一款高強(qiáng)度鋁材。
GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等?，F(xiàn)GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。
GM55將以實績?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強(qiáng)度高成型性鋁材制品。
高強(qiáng)度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機(jī)中板為例）：高強(qiáng)度鋁材GM55-H38參數(shù)對比優(yōu)點：輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……
GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機(jī)和電腦行業(yè)的首選，因為它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點，深受廣大用戶的喜歡。
GM55鋁材物理性能：
(1)電氣電阻：27.2（%IACS)
(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）
（3）屈服系數(shù)：0(KN)
(4)融點：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
GM55化學(xué)成分：
Si 0.15 Fe 0.20 Cu 0.05 Mn 0.15~0.30 Mg 5.00~6.00 Cr 0.15 Zn 0.25
Ti 0.10 Each 0.05 TTL 0.15 Al R
特性：1）5000系列最強(qiáng)
2）H38可用于輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；
GM55(Al-Mg系列）機(jī)械參數(shù)：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強(qiáng)度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服強(qiáng)度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
