HK32F103x8xB系列使用高性能的ARM® Cortex®-M3內(nèi)核，工作頻率高達(dá)96 MHz。
內(nèi)置的存儲(chǔ)器包括：64/128 Kbyte Flash和20 Kbyte SRAM。內(nèi)置了1個(gè)高級(jí)定時(shí)器和3個(gè)通用定時(shí)器。通信接口包括：2個(gè)SPI接口、2個(gè)I2C接口、3個(gè)USART接口、1個(gè)USB2.0全速串行通信接口、1個(gè)CAN總線控制器、2個(gè)12位SAR模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和1個(gè)片內(nèi)溫度傳感器。
由于擁有這些外設(shè)配置，HK32F103x8xB MCU可適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景：
1、工業(yè)應(yīng)用，如可編程控制器、打印機(jī)、掃描儀等
2、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和調(diào)速控制
3、物聯(lián)網(wǎng)低功耗傳感器終端，如運(yùn)動(dòng)手環(huán)等
4、無人機(jī)飛控、云臺(tái)控制
5、玩具產(chǎn)品
6、家用電器
7、智能機(jī)器人
8、智能手表
功能特征
1、CPU內(nèi)核
（1）ARM® Cortex®-M3
（2）時(shí)鐘頻率高達(dá)96 MHz
（3）24位System Tick定時(shí)器
（4）支持CPU Event信號(hào)輸入至MCU引腳，實(shí)現(xiàn)與板級(jí)其它SOC CPU的聯(lián)動(dòng)
2、工作電壓范圍
（1）雙電源域：主電源VDD為2.0 V ~ 5.5V、備份電源VBAT為1.8 V ~ 5.5 V
（2）當(dāng)主電源掉電時(shí)：
A、RTC模塊可繼續(xù)工作在VBAT電源下
B、VBAT電源下提供20 Byte備份寄存器
3、工作溫度范圍：-40℃~ 105℃
4、VDD典型工作電流
（1）運(yùn)行（Run）模式：13.232 mA@96MHz@3.3V
（2）睡眠（Sleep）模式：5.441 mA@96MHz@3.3V
（3）停機(jī)（Stop）模式：
A、LDO全速工作：128 μA@3.3V
B、LDO低功耗狀態(tài)：10.26 μA@3.3V
（4）待機(jī)（Standby）模式：1.64 μA@3.3V
5、存儲(chǔ)器
（1）64/128 Kbyte的Flash存儲(chǔ)器
A、當(dāng)CPU主頻不高于26.5 MHz時(shí)，支持0等待總線周期
B、具有代碼安全保護(hù)功能，可分別設(shè)置讀保護(hù)和寫保護(hù)
（2）20 Kbyte片內(nèi)SRAM
6、DMA控制器
（1）DMA提供7路通道
（2）支持Timer、ADC、SPI、I2C、USART等多種外設(shè)觸發(fā)
7、時(shí)鐘
（1）外部HSE：支持4 ~ 16 MHz晶振，典型8 MHz晶振
（2）外部LSE：32.768 kHz晶振
（3）內(nèi)部HSI時(shí)鐘：8 MHz
（4）內(nèi)部LSI時(shí)鐘：40 kHz
（5）PLL時(shí)鐘
8、復(fù)位
（1）外部管腳復(fù)位
（1）電源上電/掉電復(fù)位
（2）軟件復(fù)位
（3）看門狗定時(shí)器復(fù)位（IWDG和WWDG）
（4）低功耗模式復(fù)位
9、通用輸入輸出IO
（1）64腳封裝提供51個(gè)GPIO引腳，48腳封裝提供37個(gè)GPIO引腳
（2）所有GPIO引腳可配置為外部中斷輸入
（3）提供高達(dá)20 mA驅(qū)動(dòng)電流
10、安全加密
（1）CRC計(jì)算單元
11、數(shù)據(jù)通訊接口
（1）3個(gè)USART
（2）2個(gè)SPI（支持I2S協(xié)議）
（3）2個(gè)I2C
（4）1個(gè)CAN 2.0 A/2.0B
（5）1個(gè)全速USB2.0
12、定時(shí)器
（1）1個(gè)高級(jí)定時(shí)器：TIM1（通道1-3支持死區(qū)互補(bǔ)輸出）
（2）3個(gè)通用定時(shí)器：TIM2/TIM3/TIM4
13、RTC時(shí)鐘計(jì)數(shù)器，配合軟件記錄年/月/日/時(shí)/分/秒
14、可編程電壓監(jiān)測(cè)（PVD）
（1）8級(jí)檢測(cè)電壓門限可調(diào)
（2）上升沿和下降沿檢測(cè)可配置
15、片內(nèi)模擬電路
（1）2個(gè)12位1MSPS ADC
A、共16路模擬信號(hào)輸入通道
B、支持自動(dòng)掃描/掃描轉(zhuǎn)換
C、可級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)主/從并行轉(zhuǎn)換和交替轉(zhuǎn)換模式
（2）1個(gè)溫度傳感器
A、模擬輸出內(nèi)部連接到A/D轉(zhuǎn)換器獨(dú)立通道
16、調(diào)試及跟蹤接口
（1）SW-DP兩線調(diào)試端口
（2）JTAG五線調(diào)試端口
（3）自帶數(shù)據(jù)觀察點(diǎn)和跟蹤（DWT）單元、Flash地址重載和斷點(diǎn)（FPB）單元、指令跟蹤宏單元（ITM）、調(diào)試端口跟蹤單元（TPIU）
17、可靠性
（1）通過HBM2000V/CDM
