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產(chǎn)品簡介
C3216X7T2E224M160AE   1206 X7T 250V 220NF 20%
C3216X7T2E224M160AE 1206 X7T 250V 220NF 20%
產(chǎn)品價格:¥1.9
上架日期:2024-07-25 10:12:20
產(chǎn)地:日本
發(fā)貨地:廣東深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1只
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詳細(xì)說明

    C3216X7T2E224M160AE

    交貨型號  ? C3216X7T2E224MT***S
    用途 一般等級一般等級
    車載用途時為 CGA5L3X7T2E224M160AE 。
    特點(diǎn) Mid中耐壓 (100~630V)Soft樹脂
    系列 C3216 [EIA 1206]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)推薦代替型號 : C3216X7T2E224K160AE (不保證其兼容性。)
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長度(L) 3.20mm +0.40,-0.20mm
    寬度(W) 1.60mm +0.30,-0.20mm
    厚度(T) 1.60mm +0.30,-0.20mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 1.00mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
    2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 220nF ±20%
    額定電壓 250VDC
    溫度特性  ? X7T(+22,-33%)
    耗散因數(shù) (Max.) 2.5%
    絕緣電阻 (Min.) 2272MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~125°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
    包裝個數(shù) 2000pcs
在線詢盤/留言
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