日本奧林巴斯 Olympus OmniScan MX2相控陣探傷儀
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十多年來，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)公認(rèn)的領(lǐng)先企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺(tái)。
現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。
OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款高端、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
更快更好
使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì)更給力！OmniScan MX2儀器直觀性極強(qiáng)的分步向?qū)?，可?jiǎn)化和加速設(shè)置過程，因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、獨(dú)特、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。
1.OmniScan MX2
不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
2.壓力容器的焊縫檢測(cè)
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對(duì)問題馬上進(jìn)行解決。
3.復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
4.小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。小直徑管件的焊縫檢測(cè)
5.手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供佳檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。腐蝕成像檢測(cè)
OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格
一般規(guī)格
外型尺寸
（寬 x 高 x 厚） 325 mm x 235 mm x 130 mm
（12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
重量 3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
存儲(chǔ)設(shè)備 SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng)
數(shù)據(jù)文件容量 300 MB
I/O端口
USB端口 3個(gè)
音頻報(bào)警 是
視頻輸出 視頻輸出（SVGA）
以太網(wǎng) 10/100 Mbps
輸入/輸出線纜
編碼器 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
數(shù)字輸入 4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
數(shù)字輸出 4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
采集開啟/關(guān)閉裝置 遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V
電源輸出線 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
報(bào)警 3 TTL，5 V，15 mA
模擬輸出 2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
步速輸入 5 V TTL步速輸入
顯示
顯示屏尺寸 26.4 cm（10.4英寸） （對(duì)角線）
分辨率 800 x 600像素
亮度 700 cd/m2
顏色數(shù)量 1千6百萬
類型 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源
電池類型 智能鋰離子電池
電池?cái)?shù)量 1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池）
電池供電時(shí)間 使用兩節(jié)電池，少7小時(shí)
環(huán)境指標(biāo)
工作溫度范圍 -10 °C～45 °C
（14 oF～113 oF）
存儲(chǔ)溫度范圍 -20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池
-20 °C～70 °C，不帶電池
相對(duì)濕度 45 °C無冷凝條件下，大相對(duì)濕度為70 %。
侵入保護(hù)評(píng)級(jí) 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)
防撞擊評(píng)級(jí) 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
MX2模塊的兼容性
MXU 4.1R8及更新版本 OMNI-M2-PA32128PR
MXU 4.0及更新版本 OMNI-M2-PA1664
OMNI-M2-PA16128
OMNI-M2-PA32128
OMNI-M2-UT-2CH
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 OMNI-M-UT-8CH
MXU的所有版本 OMNI-M-PA1664
OMNI-M-PA16128
OMNI-M-PA32128
OMNI-M-PA32128PR
OMNI-M-PA3232 (200 V)
MXU-M 3.1及更早版本 OMNI-M-PA1664M
OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對(duì)儀器和軟件的要求。
另外篤摯儀器（上海）有限公司主營(yíng)檢測(cè)儀器設(shè)備有：
==>>英國泰勒-霍普森TaylorHobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱儀、光學(xué)三維形貌測(cè)量?jī)x；
==>>量博LAB GAGES 全自動(dòng)零件清潔度檢測(cè)系統(tǒng)；
==>>捷克吉爾-斯派克 GearSpect 齒輪嚙合儀、齒輪檢測(cè)中心；
==>>?？怂箍等鴺?biāo)、ROMER絕對(duì)關(guān)節(jié)臂測(cè)量機(jī)；
==>>瑞士TRIMOS測(cè)長(zhǎng)儀、測(cè)高儀、萬能測(cè)長(zhǎng)機(jī)；
==>>德國Fraunhofer－IZFP無損檢測(cè)技術(shù)研究所 淬火層厚度無損測(cè)量系統(tǒng)；
==>>德國斯派克SPECTRO直讀光譜儀、德國布魯克Bruker火花光譜儀；
==>>德國菲希爾 Helmut FISCHER X射線鍍層測(cè)厚儀、便攜式涂鍍層測(cè)厚儀；
==>>德國EPK手持式涂覆層測(cè)厚儀；
==>>美國FLIR熱成像系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、紅外熱像儀、紅外探測(cè)器；
==>>英國施泰力Starrett光學(xué)投影儀；
==>>量博LAB全自動(dòng)顯微硬度測(cè)試系統(tǒng)、布洛維萬能硬度機(jī)、布氏硬度計(jì)、洛氏硬度計(jì)、維氏硬度計(jì)；
==>>美國奧林巴斯Olympus超聲波測(cè)厚儀、超聲波探傷儀、渦流探傷儀；
==>>量博工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡、金相制樣設(shè)備；
==>>美國雷泰Raynger紅外測(cè)溫儀；
==>>美國OGP多傳感影像測(cè)量?jī)x；
歡迎來電咨詢：021-50473900。進(jìn)一步了解產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)信息。
