東莞市禾聚精密電子有限公司經(jīng)過30余年在沖壓加工領(lǐng)域的鉆研，現(xiàn)已經(jīng)成為多家世界500強(qiáng)公司達(dá)成長期合作，公司的所有生產(chǎn)設(shè)備，檢測設(shè)備均為日本進(jìn)口，主要為其提供引線框架、精密五金，精密彈片加工。
引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路，傳送電信號，以及與封裝材料一起，向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，成為IC中極為關(guān)鍵的零部件。
芯片與封裝的外引線由框架引線變?yōu)椴糠指挠煤盖?、焊凸點(diǎn)或焊盤，CSP的引出端可以是焊球、焊凸點(diǎn)、金凸點(diǎn)、焊盤、框架等。半導(dǎo)體電腦引線框 二極管引線框架 精密金屬支架沖壓
有的集成電路的工作頻率較高，為減少電容和電感等寄生效應(yīng)，對引線框架的導(dǎo)電性能要求就更高，導(dǎo)電性越高，引線框架產(chǎn)生的阻抗就越小。一般而言，銅材的導(dǎo)電性比鐵鎳材料的導(dǎo)電性要好。
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