答：半導體槽襯固定線棒的工藝，下線時的工藝特點是：即時配膠，現場包敷，快速人槽，馬上固定。以58題的半導體槽襯工藝為例：
(1)首先測量線槽的尺寸，大致確定所需的半導體膠的補償量。
(2)在專用工具上，根據槽型需要的補償量，調整合適的注膠量(如厚度在O．1～O．4mm間可調)。將一定寬度的半導體紙(聚脂無紡布)折成“v”型，在專用工具上，均勻注入半導體膠。根據線棒的長度，確定注膠帶的長度。
將此“v”型帶折合，卷成卷帶，以此卷帶作包繞帶，平包在線棒的直線段(由于帶內含膠，平繞留1～3mm的間隙，以便線棒下人線槽后，多余的膠可自由擠出)。卷帶的長度以剛好包完線棒直線段為宜。圖2-18為包繞式半導體槽襯示意圖。
棒端部
圖2-18包繞式半導體槽襯示意圖
(3)線棒包好后，必須在規(guī)定的時間之內將線棒下人下層，否則膠固化后會失去適形作用，也無法再下線。
(4)線棒下人線槽后，調整好上下端固定位置，并抹去線棒表面擠出的膠后，馬上固定；若是下層線棒，則使用假線棒和臨時槽楔(可分為上中下幾段打緊)將線棒固定好，待規(guī)定時間內膠固化后取出。若是上層線棒，下完線棒后直接打緊槽楔(這一點與大多數工藝不同)。
