30年專注于精密五金沖壓加工，東莞禾聚精密專業(yè)定制引線框架、精密彈片，精密端子，各種五金精密沖壓件。主要為智能數碼，新能源汽車等高新技術企業(yè)做高難度精密五金的批量生產，與大眾，安費諾，金龍機電等多家行業(yè)巨頭長期合作。
隨著電子通訊等相關信息產業(yè)的快速發(fā)展，對集成電路的需求越來越大，同時對其要求也越來越高?，F(xiàn)代電子信息技術的核心是集成電路，芯片和引線框架經封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用，承載芯片、連接芯片和外部線路板電信號、安裝固定等作用。其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發(fā)揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內部元器件?？梢?，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大。
引線框架和電子封裝材料，必須滿足以下特性： ;材料的導電導熱性能要好，能夠把半導體芯片在工作時所產生的熱量及時的散發(fā)出去，良好的導電性能夠降低電容，電感引起的不利效應。材料要具有較低的熱膨脹系數良好的匹配性，釬焊性和耐腐蝕性。3 材料要有足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450Mpa，延伸率大于4%。4 材料的成本要盡可能得低.
