GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它完美的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機/電腦/電視/導航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它完美的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞！被公認為做手機中板最好得原材料。
歐標廠家GM55：是一款高強度鋁材。
歐標廠家GM55適用于手機內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點是輕量化，熱傳導（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等?，F(xiàn)GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。
GM55將以實績?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強度高成型性鋁材制品。
高強度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機中板為例）：高強度鋁材GM55-H38參數(shù)對比優(yōu)點：輕量化，熱傳導（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……
GM55已廣泛運用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發(fā)運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機和電腦行業(yè)的選擇，因為它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點，深受廣大用戶的喜歡。
歐標廠家GM55鋁材物理性能：
(1)電氣電阻：27.2（%IACS)
(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）
（3）屈服系數(shù)：0(KN)
(4)融點：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
歐標廠家GM55化學成分：
Si 0.15 Fe 0.20 Cu 0.05 Mn 0.15~0.30 Mg 5.00~6.00 Cr 0.15 Zn 0.25
Ti 0.10 Each 0.05 TTL 0.15 Al R
特性：1）5000系列極強
2）H38可用于輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；
GM55(Al-Mg系列）機械參數(shù)：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服強度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
