J507RH
符合：GB/T5118 E5015-E
AWS E7015-G
NB/T 47018
說明：J507RH是超低氫鈉型藥皮的高韌性低合金焊條，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬具有良好的塑性、穩(wěn)定的抗低溫沖擊韌性能和抗裂性能，采用直流反接，全位置焊接操作性佳。
用途：用于低合金鋼及對沖擊韌性有更高要求的壓力容器、承壓管道等重要鋼結(jié)構(gòu)件的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分：%
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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標(biāo)準(zhǔn)值 |
— |
≥1.00 |
≥0.80 |
≤0.015 |
≤0.025 |
≥0.50 |
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一例 |
0.062 |
1.15 |
0.47 |
0.009 |
0.015 |
0.70 |
熔敷金屬力學(xué)性能及擴散氫含量（620℃×1h）
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抗拉強度 |
屈服強度 |
延伸率 |
-40℃沖擊功 |
［H］ml/100g |
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標(biāo)準(zhǔn)值 |
≥490 |
≥410 |
≥25 |
≥54 |
甘油法:≤4.0 |
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一例 |
560 |
430 |
29 |
150 |
2.5 |
X射線探傷要求：I級
藥皮含水量≤0.25%
焊條規(guī)格及參考電流（DC+）
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2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊條長度(mm) |
300 |
350 |
400 |
400 |
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電流范圍（A） |
平焊 |
60-90 |
90-130 |
150-180 |
180-210 |
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立、仰焊 |
50-80 |
80-110 |
120-150 |
— |
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注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。
