在半導體DPAK封裝中需要對半成品ic支架進行烘烤，這時就需要把ic支架放入不銹鋼掛藍中進行電鍍烘烤，為了保證烘烤效果每個掛籃里面的ic支架數(shù)量要保持一致。目前很多封裝廠選擇的是用稱來稱預估大概的ic支架數(shù)量，但是這樣非常的耗費工時，浪費人力成本，甚至有時候會出現(xiàn)數(shù)量不對，把產品放入烤箱后，烘烤達不到工藝要求，導致整個烘烤批次產品不良，真是得不償失。該如何解決這個問題呢？
為了解決這個問題，深圳東虹鑫與ST半導體共同開發(fā)出來新款DPAK封裝支架檢查尺，拿起檢查尺一對，5秒鐘輕松知道掛籃里面的ic支架數(shù)量。大大的提升了工作效率，為該工序節(jié)省了一個人的人工成本。如果您也遇到同樣的問題，歡迎來電咨詢DPAK封裝支架檢查尺，東虹鑫將會根據您產線的情況進行非標定制。如需了解更多詳情請登錄http://www.dohone.com。進行了解。
