BGA84測試座，一種結(jié)構(gòu)為探針結(jié)構(gòu)， ◆探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損壞錫球；
◆高精度的定位槽，保證IC定位精確，測試效率高；
◆測試準(zhǔn)確性高，大大減少誤判率；
◆采用進口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低；
◆產(chǎn)品通用程度高，只要換IC限位框，即可測試所有內(nèi)存IC（寬度≤12MM）；
◆有球無球均可測試（只需更換上蓋的IC壓板）；
◆測試壽命長，有效測試10萬次以上；
◆絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆測試頻率可達9.3GHz；
另一種叫彈片焊接式測試座，采用夾球式彈片結(jié)構(gòu)，使用壽命2.5萬次，下壓式結(jié)構(gòu)，接觸穩(wěn)定可靠
同時定制各種※ 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA/QFN/QFP的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 專業(yè)研發(fā)、制作各類BGA/QFN/QFP封裝的ic測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等
※ 專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺。
※ u 盤FLASH測試架，現(xiàn)貨BGA63/BGA107/BGA100/BGA137/BGA149/BGA152/BGA199/BGA225測試座
※ BGA返修一條龍服務(wù)：專業(yè)BGA拆板、除膠、植球。 f
※定制UDP黑膠體一拖八，一拖十六，一拖88測試夾具.
※定制TF/SD卡一拖四，一拖八，一拖十六測試夾具
