性能特點(diǎn)：
采用第五代IGBT硅片實(shí)現(xiàn)低損耗
管腳與第三代DIPIPMTM完全兼容，且無(wú)外露冗余(dummy)端子
應(yīng)用HVIC實(shí)現(xiàn)集成電平轉(zhuǎn)移
高電平導(dǎo)通邏輯，可與DSP/MCU接口兼容
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路、欠壓保護(hù)和短路保護(hù)電路
輸入信號(hào)端內(nèi)置下拉電阻，外部無(wú)須再下拉電阻
熱阻低，易于散熱
2500V絕緣耐壓
應(yīng)用領(lǐng)域：
變頻空調(diào)，通用變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器等
