符合：GB E5515-G 相當：AWS E8015-G
說明：
CHJ557是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途:
適用于焊接中碳鋼和15MnTi\15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄道為宜。
焊接時熔敷金屬化學成份：（%）
C Mn Si S P
≤0.12 ≥1.00 0.30-0.70 ≤0.015 ≤0.025
熔敷金屬力學性能：
試驗項目 抗拉強度（σb）
MPa 屈服點（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
-30℃
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27
一般結(jié)果 550-610 ≥450 20-30 ≥27
藥皮含水量：≤0.20%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（AC或DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊條長度（mm） 300 350 400 400
焊接電流（A） 60-90 80-120 130-170 160-200
