RC-666環(huán)保鍍銅
一、特點(diǎn)
1、不含qinghuana及氰化亞銅、不含磷，符合環(huán)保要求。
2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容，即可以在氰化銅鍍液基礎(chǔ)上直接轉(zhuǎn)缸。
3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。
4、易操作，滾鍍及掛鍍皆宜。
二、溶液組成及操作條件
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項(xiàng) 目 |
操作條件 |
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RC-666A環(huán)保鍍銅開(kāi)缸A劑 |
500毫升/升 |
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溫度 |
45-55℃ |
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pH |
鐵基材11-13；鋅合金10-12 |
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電流密度 |
0.5-3安培/平方分米 |
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陽(yáng)極 |
電解銅+不銹鋼陽(yáng)極 |
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攪拌 |
滾動(dòng)或機(jī)械搖擺 |
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過(guò)濾 |
連續(xù)過(guò)濾 |
三、生產(chǎn)維護(hù)
1、生產(chǎn)過(guò)程中銅離子控制在8-12克/升，銅離子含量可采用化學(xué)分析來(lái)測(cè)定，并通過(guò) 調(diào)節(jié)石墨陽(yáng)極與電解銅的陽(yáng)極面積比例來(lái)進(jìn)行管控。
2、RC-666A環(huán)保鍍銅開(kāi)缸劑只在新開(kāi)槽時(shí)使用，日常生產(chǎn)只需添加RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。
3、RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑可通過(guò)分析補(bǔ)充，。
4、pH值控制：調(diào)高pH用10%氫氧化鉀溶液，調(diào)低pH用酒石酸。
5、銅離子不足時(shí)，鍍層高區(qū)粗糙，沉積速度下降，可通過(guò)提高電解銅陽(yáng)極面積比例來(lái)提高銅離子濃度。
6、銅離子過(guò)量時(shí)，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補(bǔ)充RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。
7、RC-666B不足時(shí)，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補(bǔ)充RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。
8、RC-666B過(guò)量時(shí)，沉積速度下降，可適量提高銅離子濃度。
9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機(jī)物雜質(zhì)，造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰，可以用活性炭處理，。
