RC-CU200 無氰堿性鍍銅工藝
工藝特點(diǎn)：
CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
2 無氰qinghuana，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)
2 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
2 鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。
溶液組成及操作條件：
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原材料及操作條件 |
掛鍍 |
滾鍍 |
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純水 |
500毫升/升 |
560毫升/升 |
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RC-CU200A |
400 毫升/升 |
350毫升/升 |
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RC-CU200B |
100-300毫升/升 |
90毫升/升 |
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RC-CU200C |
1-10毫升/升 |
1-5毫升/升 |
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pH值 |
9.5(9.0-10) |
9.5(9.0-10) |
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溫度 |
50(40-60) ℃ |
50(40-60) ℃ |
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Dk(A·dm-2) |
1(0.5-1.5) |
0.6(0.1-0.9) |
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SA:SK |
1.5:1 |
1.5:1 |
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陽極 |
軋制高純銅板 |
軋制高純銅板 |
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時間 |
2－5分鐘 |
20－30分鐘 |
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攪拌 |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
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過濾 |
連續(xù)過濾 |
連續(xù)過濾 |
鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。
2 緩慢加入200C調(diào)整劑約0.3L溶液。
2 加人40L 200A溶液，攪拌，加去離子水達(dá)工作體積，攪拌均勻。
2 繼續(xù)用200C調(diào)整劑調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。
2 加熱至工作溫度，試鍍。
鍍液的控制與維護(hù)
2 200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補(bǔ)充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補(bǔ)充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學(xué)分析進(jìn)行補(bǔ)充，每缺少銅lg/L，可補(bǔ)充200A44mL/L。（A400，B100）
2 200B補(bǔ)充液中含復(fù)雜藥劑，它的添加可作為帶出的補(bǔ)充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補(bǔ)充液中含有較強(qiáng)酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入前需要用200C調(diào)整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為250~400mL/KAH，也可根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)添加。
2 當(dāng)發(fā)現(xiàn)陽極溶解不好的，可將200B濃度提高至200-300亳升每升，保證有效B含量在120-130克每升。
2 鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
2 陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，用尼龍?zhí)祝⑦B續(xù)過濾鍍液。
2 應(yīng)嚴(yán)格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導(dǎo)致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。
鍍液中銅的分析
2 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。
2 加過硫酸銨(NH4)2S2O8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。
2 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。
2 用0.05M EDTA標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點(diǎn)。
2 計(jì)算:Cu/(g /L)=0.635×V
