BGA返修臺DH-A1 技術參數(shù)
總功率 |
Total Power |
4800W |
上部加熱功率 |
Top heater |
800W |
下部加熱功率 |
Bottom heater |
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應各類P板） |
電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L650×W700×H650mm |
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具 |
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2℃ |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
適用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
外置測溫端口 |
External Temperature Sensor |
1個，可擴展（optional） |
機器重量 |
Net weight |
45kg |
DH-A1主要性能與特點：
● 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
● 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
● 上下溫區(qū)均可設置6~8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
● 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
● 經過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。
