SES15：半導體激光劃片機
半導體激光劃片機的產(chǎn)品特點：
采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質(zhì)進口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺，采用伺服電機驅(qū)動的雙層結構，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。
整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點。
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運行成本，更長免維護時間
關鍵部件均采用進口
更簡單的整機結構
高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作
半導體激光劃片機技術參數(shù)：
型號規(guī)格：SES15
激光波長：1.06μm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤0.03mm
激光重復頻率：20KHz～100KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光最大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率）
工作臺幅面：350mm×350mm
工作臺移動速度：≥80mm/s
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式：強迫風冷
半導體激光劃片機的應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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