產品簡介：
SY-4910是單組份脫醇型室溫潮氣 固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接 功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表 面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍 的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品 在無底涂的情況下可對包括銅，鋁在內的金屬， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的壓力下流動，固化后具有很好 的粘接性能和介電性能。 本產品的固化形式為脫醇型，對金屬和非金 屬表面不產生腐蝕。
二、產品特性
1．單組分室溫潮氣固化，便于操作、脫醇型固化體系、刺激性氣味小、對金屬無腐蝕、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能、優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性、與大部分介質粘接力強、固化后無滲出物。
三、基本用途
廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、電訊設備、計算機及其附件。
產品技術參數：
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固化前 |
固化后 |
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外觀 |
白色 |
抗拉強度(Mpa) |
≥2.0-3.0 |
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相對密度（g/cm3,25℃） |
2.5 |
拉斷伸長率(%) |
300～400 |
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粘度（cps,25℃） |
膏狀 |
硬度(邵氏A) |
65～70 |
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表干（min,25℃） |
5-15 |
剪切強度(Mpa) |
≥1.5 |
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完全固化時間(2mm,25℃) |
24h |
剝離強(N/cm) |
5 |
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固化類型 |
單組份脫醇型 |
使用溫度范圍(℃) |
-50～200 |
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導熱系數(W/m.K) |
1.5 |
體積電阻率(Ω?cm) |
≥3.1×1014 |
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儲存時間(<20°C) |
6個月 |
介電強度(KV/mm) |
≥20 |
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介電常數(1.2MHZ) |
4.4 |
