新聞:西藏實驗室氣路維護乙炔管道安裝
，如果您希望測量表面反射的光量，則在幾kHz下調(diào)制光源將能夠測量在較低頻率噪聲中嵌入的信號。展示了信號調(diào)制在低于噪底和可恢復(fù)測量方面有多么重要。調(diào)制傳感器激勵信號的方法有不少。簡單的調(diào)制方案是反復(fù)開啟和關(guān)閉激勵信號。這對于驅(qū)動LED和其他類型激勵(應(yīng)變計橋加壓)很有效。它尤其適用于很難以電子方式調(diào)制激勵源(廣泛運用于許多波譜儀器的白熾燈)的情況。在此情況下，調(diào)制就如使用機械調(diào)制盤對光進行斬波一樣簡單。
氣體管路指氣瓶至儀器終端之間連接管線，一般有氣體切換裝置-減壓裝置-閥門-管線-過濾器-報警器-終端箱-調(diào)節(jié)閥等部分組成。輸送氣體為實驗室儀器（色譜、原子吸收等）用氣、高純氣體，氣體工程有限公司可完成各行業(yè)實驗室氣路（氣體管路）新建、改建、擴建的交鑰匙工程。
供氣方式
采用中壓供氣，二級減壓的供氣方式，氣瓶氣體壓力為12.5MPa,經(jīng)一級減壓后為1MPa(管路壓力1MPa),送至用氣點，經(jīng)二級減壓后為0.3~0.5 MPa(根據(jù)儀器需求)送至儀器，供氣壓力比較穩(wěn)定。
材質(zhì)要求
（1）對所有氣體無滲透性
（2）吸附效應(yīng)少
（3）對所輸送的氣體呈化學(xué)惰性
（4）能快速使輸送的氣體達(dá)到平衡
注：化學(xué)物質(zhì)腐蝕影響等級 A—沒有影響 B—輕微影響 C—中度影響 D—嚴(yán)重影響
316不銹鋼是繼304不銹鋼之后，第二個得到廣泛應(yīng)用的鋼種，具有較好的耐腐蝕性，耐高溫，強度等特點，所以我們一直用316無縫不銹鋼管。
系統(tǒng)設(shè)計
（1） 通過氣瓶和輸送管道將載氣輸送給儀器，在氣瓶出口裝有單向閥，可避免更換氣瓶時有空氣和水分混入，另外在一端安裝泄壓開關(guān)球閥，將多余的空氣和水分排放后再接入儀器管道，保證儀器用氣的純度。
（2） 集中供氣系統(tǒng)采用二級減壓保證壓力的穩(wěn)定，采用二級減壓的方式，一是，經(jīng)過級減壓后，干路壓力比氣瓶壓力大大降低，起到了緩沖管道壓力的作用，提高了用氣的安全，降低了應(yīng)用的風(fēng)險，二是保證儀器供氣入口壓力的穩(wěn)定，降低了因為氣體壓力波動而引起的測量誤差，保證了儀器使用的穩(wěn)定性。
?。?） 由于實驗室有些儀器需要使用易燃?xì)怏w，如甲烷，乙炔，氫氣，做這易燃?xì)怏w的管路時，應(yīng)注意管路盡量短，減少中間接頭的連接，同時，氣瓶一定裝入防爆氣瓶柜內(nèi)，氣瓶輸出端接回火器，可阻止火焰回流氣瓶引起的，防爆氣瓶柜頂端應(yīng)有連接到室外的通風(fēng)排氣口，且有泄漏報警裝置，一旦泄漏能及時報警并將氣體排到室外。
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單芯片集成的趨勢使得手持設(shè)備變的小巧而可靠，并具備了多種功能?，F(xiàn)在的視頻驅(qū)動器的尺寸已經(jīng)小于1mm3，但仍然能提供高質(zhì)量、無明顯干擾的視頻輸出信號。除了半導(dǎo)體制造技術(shù)的進步之外，小尺寸的芯片和表面貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表面貼裝芯片比過孔式模型有更多的優(yōu)勢，比如能用取放機器進行簡單的自動組裝，在節(jié)省空間的雙面電路板設(shè)計方面提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節(jié)省空間和能量的趨勢，它能使便攜設(shè)備在變小的同時延長了電池壽命。
注意事項
（1） 管徑為1/8的管路很細(xì)且特軟，安裝后不直，很不美觀，建議管徑為1/8的全部換成1/4，在二級減壓器末端加一變徑就可以了。
（2） 氮氣，氬氣，壓縮空氣，氦氣，甲烷，氧氣的已經(jīng)減壓器壓力表量程為0—25Mpa，二級減壓器為0—1.6 Mpa。乙炔一級減壓器量程為0—4 Mpa，二級減壓器為0—0.25 Mpa.
（3） 氮氣，氬氣，壓縮空氣，氦氣，氧氣鋼瓶接頭共用氫氣鋼瓶接頭分兩種，一是正轉(zhuǎn)鋼瓶接頭，另一是反轉(zhuǎn)。大氣瓶用的是反轉(zhuǎn)，小氣瓶用的是正轉(zhuǎn)。
(4） 氣體管路每隔1.5m設(shè)一管子固定件彎曲處及閥門兩端都應(yīng)設(shè)固定件。
（5） 氣體管路應(yīng)沿墻明設(shè)，以便安裝維護。
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印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB板缺陷檢測技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中非常關(guān)鍵的技術(shù)。
