· 無鉛制程，環(huán)保型設(shè)計(jì),噴塑工藝，美觀大方， 經(jīng)久耐用
· 采用異行爐膽設(shè)計(jì),開蓬式流線型外觀
· 自動同步入板接駁裝置,入板穩(wěn)定順暢
· 優(yōu)質(zhì)鈦合金爪式/壓爪式鏈條
· 特制鋁合金導(dǎo)軌,高強(qiáng)度高硬度
· 秘閉衡壓助焊劑噴霧系統(tǒng),保證噴霧壓力穩(wěn)定
· 助焊劑自動跟蹤系統(tǒng):采用連續(xù)往返式噴射,噴霧面積、時(shí)間隨PCB板寬度及速度變化自動調(diào)節(jié)
· 配備雙層松香廢氣過濾板(可隨意抽出清洗),有效降低污染
· 預(yù)熱器:三段式強(qiáng)力熱風(fēng)系統(tǒng),由風(fēng)機(jī)均勻?qū)犸L(fēng)送至PCB板底部,采用直接拉出式模塊設(shè)計(jì),方便清洗
· 具預(yù)熱后熱補(bǔ)償功能,PCB板入錫爐前溫度下降≤2℃
· 噴流波峰:螺旋式噴射設(shè)計(jì),將SMD元件陰影部分焊接無暇
· 精流波峰:先進(jìn)平流技術(shù),錫氧化量極少,層流波更使錫點(diǎn)趨向完美境界
· 錫爐雙波均采用無級變頻,獨(dú)立控制波峰高度
· 自動洗爪裝置:進(jìn)口優(yōu)質(zhì)微型水泵,丙醇為清洗劑,自動循環(huán)清洗鏈爪
· 強(qiáng)力急冷卻裝置:冷風(fēng)達(dá)10℃以下,PCB溫度下降,有冷風(fēng)下降8℃/sec,無冷風(fēng)下降3℃/sec
· 經(jīng)濟(jì)型運(yùn)行:錫波隨PCB板自動起降,每日錫氧化量最高可減少30%
· 具體溫度超差(太高或太低)自動報(bào)警,PCB板自動跟蹤記數(shù)系統(tǒng)
· 上、下位機(jī)控制,具體有一流的穩(wěn)定性
· 短路及過流保護(hù)系統(tǒng)
· 運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。
· V-TOP350DS-LF工業(yè)電腦控制雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機(jī)器自動化性能外更采用流線型機(jī)體設(shè)計(jì)，電腦界面視窗，將自動化生產(chǎn)及管理紀(jì)錄提升至更高層次
