第四大趨勢(shì)：分久必合，合久必分。
在2000年前后，眾多的半導(dǎo)體廠商從母公司剝離，包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來(lái)后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好，其中不少是連續(xù)多年。最典型的是杰爾，不斷出售產(chǎn)品線，最后被被LSI收購(gòu)。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累，但分離出來(lái)后，他們?nèi)試?yán)重依賴每公司，在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實(shí)，最重要的是，由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展，在開發(fā)大規(guī)模的LSI時(shí)，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。
瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司CEO山村雅宏表示：“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面，我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向?！比鹚_在開發(fā)3G手機(jī)芯片時(shí)就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的，包括日本的電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT Docomo和幾家手機(jī)制造商。很明顯，聯(lián)合開發(fā)將帶來(lái)IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時(shí)間的優(yōu)勢(shì)。“目前半導(dǎo)體制造商難以獨(dú)自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過(guò)去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系?！?/span>
因此，展望未來(lái)，大型半導(dǎo)體廠商與OEM會(huì)再度整合，但可能是一種松散的組合。合久必分，分久必合，這一遠(yuǎn)古的名言，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再合適不過(guò)。
