半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)工序多、產(chǎn)品種類多、投資額大的特點(diǎn)，具有一定的周期性，主要受宏觀經(jīng)濟(jì)、下游需求以及自身產(chǎn)能庫存影響。
半導(dǎo)體集成電路制造工藝復(fù)雜，設(shè)備精密度要求高，整體制造流程涉及到300–400道工序，其技術(shù)制程隨著摩爾定律（晶體管集成度約每18個(gè)月翻一番）的節(jié)奏不斷更新，而技術(shù)制程的更新催生出上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備以及潔凈工程產(chǎn)品的更新。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是將產(chǎn)品的性能和功能轉(zhuǎn)化為物理層面集成電路的設(shè)計(jì)，晶圓制造環(huán)節(jié)是根據(jù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)完成性能及功能實(shí)現(xiàn)的晶圓片，而封裝測試環(huán)節(jié)是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，并通過檢測確保芯片符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
半導(dǎo)體裝備在這三大環(huán)節(jié)提供細(xì)分專業(yè)設(shè)備的支撐。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，晶圓制造這一環(huán)節(jié)設(shè)備類投資金額占半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備總投資金額的81%，為半導(dǎo)體行業(yè)固定資產(chǎn)的核心，而封裝測試環(huán)節(jié)設(shè)備投資占總投資金額的15%。
作為半導(dǎo)體行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高度集中的格局，根據(jù)行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)ChipInsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年，全球前五大半導(dǎo)體裝備廠商市場占有率達(dá)到79.3%。
