回火脆性 應(yīng)用哈默納科諧波減速機CSF-14-30-2XH-F是指淬火鋼回火后出現(xiàn)韌性下降的現(xiàn)象。淬火鋼在回火時，隨著回火溫度的升高，硬度降低，韌性升高，但是在許多鋼的回火溫度與沖擊韌性的關(guān)系曲線中出現(xiàn)了兩個低谷，一個在 200~400℃之間，另一個在450~650℃之間。隨回火溫度的升高，沖擊韌性反而下降的現(xiàn)象，回火脆性可分為類回火脆性和類回火脆性。
回火脆性 應(yīng)用哈默納科諧波減速機CSF-14-30-2XH-F類回火脆性又稱不可逆回火脆性，低溫回火脆性，主要發(fā)生在回火溫度為 250~400℃時，
特征
(1)具有不可逆性;(2)與回火后的冷卻速度無關(guān);(3)斷口為沿晶脆性斷口。
1、產(chǎn)生的原因三種觀點:
(1)殘余A轉(zhuǎn)變理論2)碳化物析出理論(3)雜質(zhì)偏聚理論
2、防止方法
回火脆性 應(yīng)用哈默納科諧波減速機CSF-14-30-2XH-F無法消除,不在這個溫度范圍內(nèi)回火，沒有能夠有效抑制產(chǎn)生這種回火脆性的合金元素
(1)降低鋼中雜質(zhì)元素的含量;
(2)用Al脫氧或加入Nb、V、Ti等合金元素細化A晶粒;
(3)加入Mo、W等可以減輕;
(4)加入Cr、Si調(diào)整溫度范圍(推向高溫);
(5)采用等溫淬火代替淬火回火工藝。
類回火脆性又稱可逆回火脆性，高溫回火脆性。發(fā)生的溫度在 400~650℃，
特征
(1)具有可逆性;
(2)與回火后的冷卻速度有關(guān);回火保溫后，緩冷出現(xiàn)，快冷不出現(xiàn)，出現(xiàn)脆化后可重新加熱后快冷消除。
(3)與組織狀態(tài)無關(guān)，但以M的脆化傾向大;
(4)在脆化區(qū)內(nèi)回火，回火后脆化與冷卻速度無關(guān);
(5)斷口為沿晶脆性斷口。
3、影響類回火脆性的因素
4、產(chǎn)生的機理
(1)出現(xiàn)回火脆性時，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3個原子厚度的晶界上，回火脆性隨雜質(zhì)元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚，而且促進雜質(zhì)元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未經(jīng)脆化處理的，均未發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)元素的偏聚現(xiàn)象。(3)合金元素Mo能抑制雜質(zhì)元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。
以上說明:Sb、Sn、P等雜質(zhì)元素向原A晶界偏聚是產(chǎn)生類回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不僅促進雜質(zhì)元素的偏聚，且本身也偏聚，從而降低了晶界的斷裂強度，產(chǎn)生回火脆性。
5、防止方法
(1)提高鋼材的純度，盡量減少雜質(zhì);
(2)加入適量的Mo、W等有益的合金元素;
(3)對尺寸小、形狀簡單的零件，采用回火后快冷的方法;
(4)采用亞溫淬火(A1~A3): 細化晶粒，減少偏聚。加熱后為A+F(F為細條狀)，雜質(zhì)會在F中富集，且F溶解雜質(zhì)元素的能力較大，可抑制雜質(zhì)元素向A晶界偏聚。
(5)采用高溫形變熱處理，使晶粒超細化，晶界面積增大，降低雜質(zhì)元素偏聚的濃度。
相關(guān)主題關(guān)鍵字: 金屬材料，熱處理，回火，脆性
