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品牌 |
CD-EDM650 |
規(guī)格 |
齊全 |
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密度g/cm3 |
14 |
粘結(jié)相% |
15 |
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抗彎強度psi |
550,00 |
平均晶粒尺寸um |
0.8 |
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抗壓強度psi |
650,00 |
硬度HRA |
89.0-90.5 |
1. 各類薄片/剃須片/引線框架/電子/彈簧片/鋼片等沖壓模具.晶片封裝模具鑲件， 2.導套/導柱/推桿 拉深/成型模具,滾壓輪/硬質(zhì)合金印膜，適合精細復雜形狀沖壓， 3.接插件，IC封裝模，硅鋼片和冷軋板混合沖壓。
日順歡迎你的來電咨詢：0769-85546006 聯(lián)系人：吳筱軒（小姐）
