通孔銅厚測(cè)試儀INTRON Intromet ITM-525
電渦流法線路板通孔銅厚測(cè)試儀Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌：IntroN
產(chǎn)品用途：孔銅壁厚測(cè)量，覆銅板銅箔厚度測(cè)量
手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強(qiáng)型號(hào)，可快速，準(zhǔn)確，無損測(cè)量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產(chǎn)品介紹
介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測(cè)厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測(cè)厚儀，不受表面溫度影響，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前、后，測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使其能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。
應(yīng)用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測(cè)PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業(yè):
PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
特色:
量測(cè)模式為渦電流式量測(cè)孔銅厚度, 最小可測(cè)孔徑達(dá)17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動(dòng)溫度補(bǔ)償，當(dāng)測(cè)試頭放入孔銅內(nèi)，立即精確的感應(yīng)溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測(cè)量效果佳
明亮的LCD顯示
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
可設(shè)定導(dǎo)電率，符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
操作簡易、方便攜帶，可測(cè)量各種微小零件
測(cè)量單位mil及um
需標(biāo)準(zhǔn)片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
規(guī)格:
量測(cè)范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
最薄可測(cè)量板：1.0mm 40 mil
測(cè)量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）
孔壁Cu厚度測(cè)量範(fàn)圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測(cè)量範(fàn)圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
銅箔厚度測(cè)量范圍：
SP-100探針： 15um-100um (0.6mil-4.0mil)
ITM-525是由老款 INTROMET ITM-11, ITM-12 and ITM-51.ITM-52升級(jí)產(chǎn)品，更多資訊請(qǐng)咨詢137-0160 0767
