半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料
簡介：
本產(chǎn)品為食品級材料，可低溫自然硫化，有機硅凝膠固化后是彈性膠體，用在產(chǎn)品中起密封、灌封、保護運輸?shù)淖饔?。有機硅凝膠的粘性較好，可以與金屬、PVC等材質(zhì)有效的粘合；硫化成型之后，硅凝膠產(chǎn)品非常柔軟，具備很強的粘性，電子元器件放置于凝膠吸附盒內(nèi)，運輸時傾斜、震動產(chǎn)品不會受影響，可確保運輸途中的安全性。
產(chǎn)品特點：
1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機械沖擊和減震的優(yōu)良性能；
2、硫化時無低分子放出，收縮率小于0.1%、無腐蝕性；
3、粘度很低，基本和水無差異，流動性很好，方便灌封操作；
4、硅凝膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性；
5、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復(fù)性，能夠節(jié)省成本；
6、耐高低溫性能突出，可在-50—200℃長期使用；
7、高透明材料，可免開蓋檢查元器件產(chǎn)品。
7、具有良好的阻燃性能，可達UL94V0阻燃級.
吸附盒硅凝膠材料性能參數(shù)：
外觀：透明、淡藍色透明液體
粘度：1000-1500
密度（g/cm3）：1.08
混合比例：1:1
操作時間：1-2小時（可調(diào)節(jié)）
硫化時間：4-6小時（可調(diào)節(jié)）
錐入度（25℃）1/100mm：50-150
擊穿電阻率MV/m：20
體積電阻率Ω.cm:1×10（14次方）
介電常數(shù)（1MHz）：3.2
介質(zhì)損耗（1MHz）：1×10（-3次方）
運用方法：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。
注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使9045不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料
芯片定位封裝有機硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠
