INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列，推出了一個(gè)強(qiáng)勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是對(duì)于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。
WS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，可促進(jìn)在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤（SoP），Cu-OSP，ENIG，預(yù)埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應(yīng)用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學(xué)遷移（ECM），來協(xié)助提高產(chǎn)量。
WS-446HF具有以下特性：
- 包含一種可消除枝晶問題的化學(xué)物質(zhì)，特別對(duì)于細(xì)間距倒裝芯片應(yīng)用尤為重要
- 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當(dāng)位置的粘性，消除焊球缺失，并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路
- 提供一致的針腳脫模，印刷和浸漬性能，確保一致的焊接質(zhì)量并提高生產(chǎn)良率
- 無需多個(gè)助焊劑步驟，實(shí)現(xiàn)單步植球工藝，并消除了預(yù)涂助焊劑造成的翹曲效應(yīng)
- 具有良好的常溫去離子水清洗性能，避免形成白色殘留物
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
